AEC-Q104

AEC-Q104是由汽车电子委员会（AEC）针对汽车应用中的多芯片组件（Multi-Chip Module, MCM）所制定的可靠性应力测试认证规范。MCM技术通过在同一封装内集成多个不同的芯片（如逻辑芯片、存储器、传感器、功率器件等），实现了更高的集成度、更小的尺寸和更优的性能，在汽车电子领域应用日益广泛。然而，MCM的复杂结构也带来了新的可靠性挑战。

深圳晟安检测技术有限公司（晟安检测）可为客户提供AEC-Q104标准相关的测试与分析支持，帮助验证您的MCM产品是否满足严苛的汽车级可靠性要求。

一、简介

AEC-Q104标准建立在AEC-Q100（针对单个IC）的基础上，并特别考虑了MCM的独特性，如不同芯片间的相互作用、基板的可靠性、内部连接（如倒装焊、引线键合、硅通孔TSV）的可靠性以及整体封装的完整性。它规定了一系列应力测试，用以评估MCM在汽车工作环境下的长期性能稳定性和可靠性。

二、目的

执行AEC-Q104测试的主要目的在于：

• 评估整体模块可靠性： 验证MCM作为一个集成系统，在各种汽车环境应力下的综合表现。
• 考察内部互连可靠性： 重点评估芯片与基板、芯片与芯片之间的连接（如焊点、键合线）在温度循环、振动等应力下的耐久性。
• 验证基板与封装性能： 评估MCM所使用的基板材料和封装结构在汽车环境下的稳定性，防止分层、开裂、翘曲等问题。
• 识别多芯片交互影响： 评估不同芯片集成在同一封装内可能产生的热相互作用、电磁干扰等问题。
• 筛选组装工艺缺陷： 暴露可能存在于MCM复杂组装过程中的潜在缺陷。
• 符合行业准入要求： 满足汽车主机厂（OEM）及一级供应商（Tier 1）对MCM必须通过AEC-Q104认证的要求。

三、测试流程

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