工业CT检测
CT扫描（X射线计算机断层扫描）提供精确的无损三维内部结构成像。掌握CT扫描在内部缺陷分析、尺寸测量、装配验证、CAD数模比对及壁厚分析的应用，是提升产品质量控制与研发效率的关键CT扫描技术。
显微结构分析
显微结构分析是揭示材料内部组成、相分布、晶粒形态及缺陷的关键技术。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)等手段，为材料性能评估、质量控制、失效分析和工艺优化提供核心依据，对理解材料“组织-性能”关系至关重要。
高速拉伸测试
高速拉伸测试是评估材料在高应变速率下动态力学性能的关键方法，尤其重要于分析冲击韧性。本文介绍其原理、核心优势、关键测试参数与设备特点，阐明其在汽车碰撞、防护工程及材料动态失效分析中的应用价值。
纳米压/划痕仪
纳米压/划痕仪是实现材料纳米力学性能精确测量的关键设备，可获取纳米硬度、弹性模量、划痕附着力等关键参数。本文介绍其原理、核心优势、主要测量能力与技术模式，阐明其在薄膜、涂层及微纳结构材料表征中的重要应用。
电子背散射衍射仪（EBSD）
电子背散射衍射 (EBSD) 是基于扫描电镜的强大技术，实现晶体取向和物相的微区分析。本文介绍EBSD原理、核心优势、关键分析模式与应用，阐明其在微观组织表征、织构分析及应变测量中的重要作用，助力深入理解材料结构-性能关系。
聚焦离子束（FIB）
聚焦离子束 (FIB) 技术以其纳米级精度进行材料刻蚀、沉积与成像，是先进样品制备（如TEM薄片）和微纳加工的核心工具。本文介绍FIB原理、核心优势、关键应用模式与技术特点（含缩写），揭示其在失效分析、材料表征和半导体工艺中的重要作用。
透射电镜（TEM）
透射电镜 (TEM) 是实现纳米级高分辨率成像、揭示材料内部微观结构的核心工具。本文介绍TEM原理、核心优势、关键分析模式（含缩写）及其在材料科学、生命科学等领域的广泛应用，助力深入理解物质结构与性能关系。
球差电镜（AC-TEM）
专业的球差电镜 (AC-TEM) 技术突破传统电镜分辨率极限，实现原子尺度成像。本文介绍AC-TEM原理、核心优势、关键分析模式（含缩写）及其在先进材料表征和纳米科学研究中的应用，助力揭示微观结构奥秘。
