BGA焊点裂纹

印制电路板（PCB）失效分析是保证电子产品可靠性的关键环节。本文系统介绍了PCB典型失效模式，如BGA焊点裂纹、爆板与坑裂、腐蚀与金属迁移，并详细解析了X射线、三维CT、C-SAM、红外热成像等检测方法。同时深入探讨了设计缺陷、材料问题、工艺缺陷等失效成因，并提出针对性的解决方案。适用于PCB制造商、电子工程师及可靠性测试人员参考。