C-SAM超声扫描能检测什么？芯片封装分层与空洞分析

C-SAM超声扫描显微镜是半导体失效分析的核心无损检测技术。本文深度解析C-SAM成像原理，详细探讨其在芯片封装分层、空洞、裂纹及界面缺陷检测中的实际应用，对比不同扫描模式及与X-Ray的区别，为功率器件与集成电路可靠性评估提供专业指南。

2026-10-01 无损检测