C-SAM检测

本文深度解析超声波扫描显微镜（C-SAM）在芯片分层检测中的工作原理与核心优势。详细阐述芯片封装分层缺陷的成因、C-SAM的物理检测机制、标准操作流程及探头频率选择。对比C-SAM与X-Ray等无损检测技术的差异，并提供专业FAQ解答，为半导体失效分析提供系统、严谨的技术指南与检测参考。