电子元器件失效

印制电路板（PCB）常见失效分析及解决方案

印制电路板（PCB）失效分析是保证电子产品可靠性的关键环节。本文系统介绍了PCB典型失效模式，如BGA焊点裂纹、爆板与坑裂、腐蚀与金属迁移，并详细解析了X射线、三维CT、C-SAM、红外热成像等检测方法。同时深入探讨了设计缺陷、材料问题、工艺缺陷等失效成因，并提出针对性的解决方案。适用于PCB制造商、电子工程师及可靠性测试人员参考。

2025-09-04 行业知识

电子元器件失效模式与检测指南

全面解析电子元器件常见失效模式（开路、短路、参数漂移、功能失效、烧毁），并针对电阻、电容、电位器等元件给出机理、检测方法、案例与预防建议，适用于研发、质检与维修工程师参考。

2025-08-21 行业知识

电子元器件失效常见原因与检测方法详解

电子元器件作为电子设备中最基础且核心的构成部分，其可靠性与稳定性直接决定了整个系统的性能表现。在电子制造、汽车电子、航天军工、工业控制等高要求行业中，一颗芯片、电容器或封装模块的微小失效都可能带来系统级的灾难性后果。

2025-07-31 行业知识