切片分析
切片分析是一种通过制备样品截面来观察内部微观结构和缺陷的关键检测技术。利用精密的切片分析制样过程，结合显微镜观察，可深入了解电子组件焊点质量、材料内部组织、涂层结构等。掌握切片分析是进行质量控制、工艺验证和失效分析的基础。
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