电迁移（EM）测试原理、标准与失效分析全解析
深度解析电迁移（EM）测试原理，涵盖 JEDEC 与 AEC-Q100 标准流程。针对集成电路互连层失效，提供电流密度、温度加速测试及微观失效机理分析，确保芯片长期可靠性。
配方分析、失效分析与材料检测专家
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