PCB失效分析：常见问题及解决方案
PCB失效分析指南：断裂腐蚀原因及FTIR/XPS诊断步骤，提升电子元器件质量。PCB失效分析, 电子元器件测试, FTIR光谱。
化学材料检测：从实验室到工厂的完整流程
详解化学材料检测流程：从样品准备到报告交付，针对电子行业优化质量保障。化学材料检测, 实验室测试流程, 电子行业质量保障。
无损检测在航空航天材料中的应用指南
探索无损检测在航空航天材料中的应用：X射线与超声识别焊接缺陷，案例与最佳实践。提升安全与效率。无损检测, 航空航天材料, X射线测试。
如何通过配方分析提升新能源电池质量
探索配方逆向工程如何优化锂电池性能与安全性，结合GC-MS与XPS案例分析，提升新能源电池质量。关键字：配方分析, 新能源电池测试, 锂电池质量控制。
2025年聚合物材料失效分析的最新趋势
探索2025聚合物失效分析趋势，聚焦电子与汽车行业失效模式及SEM-EDS诊断案例，优化设计提升可靠性。关键字：聚合物失效分析, 材料测试趋势2025, SEM-EDS技术。
橡胶高分子材料失效分析的机理及检测
系统解析橡胶高分子材料失效模式与成因，覆盖界面失效、热失稳、老化、疲劳、腐蚀、蠕变与磨损等；详细介绍 FTIR、Raman、SEM/EDS、GC-MS、DSC/TGA/DMA 等分析手段，并给出加速老化、阿伦尼乌斯与 WLF 模型的寿命评估方法与工程实践建议，帮助工程师制定检测方案与可靠性对策。
复合材料失效分析：机理与检测方法
本文全面解析复合材料失效分析，包括纤维断裂、基体开裂、界面脱粘、分层、屈曲等典型失效模式，并结合碳纤维增强复合材料、层合板等结构展开详细说明。同时介绍无损检测、剩余强度预测、数值模拟工具ABAQUS和UMAT子程序在复合材料失效分析中的应用。
印制电路板（PCB）常见失效分析及解决方案
印制电路板（PCB）失效分析是保证电子产品可靠性的关键环节。本文系统介绍了PCB典型失效模式，如BGA焊点裂纹、爆板与坑裂、腐蚀与金属迁移，并详细解析了X射线、三维CT、C-SAM、红外热成像等检测方法。同时深入探讨了设计缺陷、材料问题、工艺缺陷等失效成因，并提出针对性的解决方案。适用于PCB制造商、电子工程师及可靠性测试人员参考。
涂/镀层失效分析：检测标准与工艺改进
全面解析涂层与镀层常见失效形式与机理，详解 IPC-9701、MIL-STD-883、ASTM B117、GB/T 6461 等检测标准，并提出镀层工艺优化、耐腐蚀材料选择、预处理工艺与环境适应性改进方案，面向汽车、电子、航天与能源等行业的实操性建议。
涂/镀层失效分析全解：现象、诊断方法与典型案例
系统化讲解涂层与镀层的常见失效（分层开裂、腐蚀变色、起泡、附着力不足、耐磨性差），并提供X射线、SEM/EDS、电化学等诊断方法与典型工程案例，给出可落地的改进对策与流程化建议，适用于研发、质量与失效分析工程师参考。