PCB失效分析的必要性
PCB作为电子元器件的基石，其失效可能导致系统崩溃。2025年电子市场预计增长至3万亿美元。分析断裂和腐蚀原因，使用FTIR和XPS技术进行根因诊断，是提升可靠性的关键。本文提供步骤指南和解决方案。
PCB常见失效模式
PCB失效多源于制造或环境因素。以下为主要问题：
断裂失效
- 热应力断裂：温度变化导致层间分离。
- 机械断裂：振动或冲击引起焊点破损。
腐蚀失效
- 电化学腐蚀：湿度与污染物引发氧化。
- 化学腐蚀：清洗剂残留加速降解。
电子行业报告显示，腐蚀占失效40%。
| 失效模式 | 原因 | 影响 |
| 断裂 | 热/机械应力 | 电路中断 |
| 腐蚀 | 湿度/污染物 | 性能衰退 |
FTIR与XPS诊断技术
FTIR（傅里叶变换红外光谱）
- 原理：分析分子振动，识别有机污染物。
- 步骤：样品扫描、谱图匹配、根因确认。
适用于腐蚀诊断，精度高。
XPS（X射线光电子能谱）
- 原理：表面元素分析，检测氧化层。
- 步骤：真空扫描、元素定量、深度剖析。
结合使用，提升诊断准确率25%。
根因诊断步骤指南
- 样品采集：隔离失效区域。
- 视觉检查：显微镜观察断口。
- 技术分析：FTIR/XPS数据采集。
- 解决方案：优化设计或材料。
实际案例与解决方案
案例1：PCB热断裂
某手机PCB热应力断裂。FTIR确认聚合物降解，解决方案：增强层间粘合，失效率降10%。
案例2：腐蚀诊断
服务器PCB腐蚀。XPS检测氯离子，解决方案：改进清洗工艺，提升耐湿性。
2025年趋势展望
2025年，PCB失效分析集成AI谱图解读，市场需求年增9%。柔性PCB测试成热点。
我们的专业服务
深圳晟安检测（SeanTest）提供PCB失效分析服务，使用FTIR和XPS技术，确保电子元器件可靠。专家团队交付高效解决方案。